Placa Mae Com Processador Intel Centrium C2016-h110-h-d3 Core I5-6500t 2.5ghz Ddr3 1600mhz H110 Hdmi Vga

32664-8 PLACA MAE COM PROCESSADOR INTEL

C2016-H110-H-D3 CORE I5-6500T 2.5GHZ DDR3 1600MHZ H110 HDMI VGA



Processador: Intel i5-6500T - Quad Core 2.5Ghz
Turbo: 3.1 Ghz
Memória cache: 6 MB
TDP máximo: 35W
Tecnologia: 14 nm

PROCESSADORES SUPORTADOS:
Intel® Celeron® Pentium® Core? i3 Core? i5 e Core? i7 LGA1151 6ª Geração.

PADRÃO:
MATX
Dimensões 24.4cm x 19.0cm

CHIPSET:


MEMÓRIA:
2 x sockets DIMM DDR3 Com suporte para até 16 GB de memória do sistema
* Devido a uma limitação do sistema operacional Windows de 32 bits quando mais de 4 GB de memória física instalada o tamanho da memória real exibido será menor do que o tamanho da memória física instalada.
Arquitetura de memória dual channel
Suporte para DDR3/DDR3L 1600/1333 módulos de memória
Suporte para módulos de memória não-ECC

GRÁFICOS ONBOARD:
1 x VGA - Resolução máxima 1920x1200@60 Hz
1 x HDMI - Resolução máxima 4096x2160@24 Hz

ÁUDIO:
Realtek® ALC887 codec - 2/4/5.1/7.1-channel
High Definition Audio

Capacitores de áudio de alta qualidade. Área exclusiva para evitar ruídos.

REDE:
1 x Realtek® GbE LAN chip (10/100/1000 Mbit)

SLOTS DE EXPANSÃO:
1 x PCI Express x16
2 x PCI Express x1

HD:
4 x SATA 3

USB:
4 Portas USB 3.0 - 2 portas traseiras e 2 conectores interno.
6 Portas USB 2.0 - 2 portas traseiras e 2 conectores interno.



CONECTORES INTERNOS I/O:
1 x conector de alimentação principal 24-pin ATX
1 x 4-pin ATX conector de alimentação 12V
1x conector de ventoinha CPU
1 x conectores de ventoinha do sistema
1x conector do painel frontal
1 x conector de áudio do painel frontal
1 x Jumper Clear CMOS
1 x conector TPM

CONECTORES TRASEIROS:

PRODUTO COM PPB

Clique aqui para obter Drivers da placa mãe C2016-H110-H-D3 .

28073-1 COOLER CPU LGA 1150 1151 1155 1156

Aplicações: Socket Intel® LGA1150 / 1151 / 1155 / 1156

Processadores Compatíveis:
Desktop:
Intel® Core? i3 / i5 / i7 Pentium? e Celeron? com TDP de até 95W
Servidor:
Intel® Xeon? E3 1200 V3
Intel® Xeon? E3 1200 V4

Ideal para processadores Intel® de alta performance que exigem dissipação térmica superiores a 85W como PCs Gamers e Servidores.

Especificações térmicas e mecânicas:
Performance Térmica (TDP): até 95W
Formato de fixação: push-pins (clips)
Foça dos clipes de fixação: 14.0 Kgf

Caracteristicas do Heat Sink:
Tipo: Estrudado HSK
Material: Alumínio
Dimensões: 90 x 90 x 21.8mm

Caracteristicas da FAN:
Dimensões: 95 x 95 x 25.4mm
Velocidade: 2800RPM com PWMControl
Tensão: 12V
Cabo com conector de4-pin
Tipo do rolamento: Superflo
Expectativa de vida útil: > 50.000 hrs

Benefícios da fixação por clips (push-pins) emrelação a fixação por parafusos:

São totalmente tool less ou seja dispensam o uso de ferramentas para colocar o cooler;
Na fixação por parafusos se faz necessário a colocação de um suporte embaixo da MB para prender o cooler ou seja em caso de matutenção ou desmontagem precisa-se desprender a MB enquanto no clip basta girá-lo para soltar o cooler.
Hoje a maioria dos fabricantes de PCs procuram somente esse tipo de fixação devido a praticidade e velocidade de instalação por dipensar o uso de chaves proporcionando uma grande redução de custos e aumento de produtividade.
Alguns técnicos julgam que esse formato de fixação é mais frágil contudo é exatamente o contraio visto que os push-pins exercem apenas a pressão necessária para a fixação do cooler enquanto os parafusos por serem submetidos aoaperto manual corre-se o risco de danificar o processador ou MB por excesso de força dispendida no aperto ou até mesmo se soltar por falta de força aplicada na fixação.
No push-pin se tem apenas duas posições: fixo ou solto enquanto na fixação por parafusos o processo é manual não tendo um padrão ideal.


Peso bruto: 05Kg
Dimensão: 55cm x 22cm x 195cm (Altura x Largura x Comprimento)
NCM: 84733041
EAN: 7898596165035
1 Placa Mae Com Processador Intel Centrium C2016-h110-h-d3 Core I5-6500t 2.5ghz Ddr3 1600mhz H110 Hdmi Vga

Características


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