Placa Mae Servidor Intel Centrium X10sll-hf Matx Lga1150 Xeon E3-1200 V3 V4 Ddr3 Ecc Chipset C222

11282-7 PLACA MAE SERVIDOR INTEL

X10SLL-HF MATX LGA1150 DDR3 ECC CHIPSET C222 IPMI RAID
PROCESSADORES SUPORTADOS:
Intel® Xeon E3-1200V3 e V4 Série Celeron® Pentium® Core? i3 LGA1150 4ª Geração

PADRÃO:
MATX
Dimensões 9.6 x 9.6 (244 x 244 centímetros)

CHIPSET:
Intel® C222 Express PCH

MEMÓRIA:
4 x sockets DIMM DDR3 ECC UDIMM 1600Mhz
Suporte até 32 GB de memória
Voltagens aceitas: 15v e 135v.
Arquitetura de memória dual channel
Combinações possíveis: 1 pente sozinho / 2 pentes iguais / 4 pentes iguais / 2 pentes + 2 pentes iguais
Memórias compatíveis:
027824-5 - KVR16E11S8/4 4GB DDR3 1600MHZ CL11 ECC DIMM SR X8 W/TS
027807-1 - KVR16LE11S8/4 4GB 1600MHZ DDR3L ECC NON-REG CL11 240-PIN UDIMM SINGLE RANK X8 1.35V W/TS
025440-5 - KVR16E11/8 8GB 1600MHZ DDR3 ECC NON-REG CL11 DIMM

GRÁFICOS ONBOARD:
1 x porta RGB - AST2400

REDE:
Dual port Gigabit
1x Intel® i217LM e 1x Intel® i210AT (10/100/1000 Mbit)

GERENCIAMENTO REMOTO:
1 x IPMI 2.0
Software: IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v2.0 com suporte a KVM
Superdoctor ® III
Watch Dog
NMI
Gerenciamento de energia ACPI / ACPM

SLOTS DE EXPANSÃO:
1 x PCI Express 3.0 x16
1 x PCI Express 2.0 x4

HD:
2 x SATA 6Gb/s - Raid 0 e 1
4 x SATA 3Gb/s - Raid 0 1 10 e 5

USB:
2 Portas USB 3.0 - 2 portas internas para conector frontal.
6 Portas USB 2.0 - 4 portas traseiras 2 portas internas para conector frontal.


CONECTORES TRASEIROS:
1 x RGB
4 x USB 2.0
2 x Rj-45 - 10/100/1000Gbps
1 x IPMI
1 x Serial

BIOS DO SISTEMA:
128Mb SPI flash EEPROM com AMI BIOS
DMI (SMBIOS) 27
ACPI 5.0
Suporte parateclado USB

MONITORAMENTO:
Voltagens: +12V +3.3V +5V +5V Standby Memória e Chipset.
Monitoramento dos FAN: 5 x FAN
4 Pinos - Monitoramento e controle de velocidade / ligado e desligado.
3 Pinos- Monitoramentoe controle de Ligado e desligado e monitoramento de velocidade.
Monitoramento de temperatura: CPU / Sistema
LED de aviso de Superaquecimento
LED de aviso de linha de +5V
Detecção de intrusão de chassis

SISTEMA OPERACIONAL:
Suportados: Windows 7 SP1 64Bits Windows 8 Enterprise 32/64 Bits Windows 8.1 Enterprise 64Bits Windows Server 2008 R2 SP1 64Bits Windows Server 2012 Datacenter 64Bits Windows Server 2012 R2 64Bits Redhat Linux EL 5.7 / 5.8 / 5.10 / 6.2 / 6.3 / 6.5 32/64Bits SuSE SLES 10 SP4 / SP2 / SP3 32/64Bits Ubuntu 12.10 Server 32Bits FreeBSD 9.1 32Bits CentOS 6.3 32Bits Fedora Core 15/16/17/18 64Bits SuSE Linux 12.2 64Bits Ubuntu 12.10 / 13.10 64Bits FreeBSD 9.1 64Bits CentOS6.3 64Bits Vmware ESX 5.1 U1 64Bits Vmware ESX 5.5 64Bits.

PRODUTO COM PPB

Clique aqui para obter Drivers da placa mãe separado por dispositivo.
Clique aqui para obter imagem do DVD com todos Drivers da placa

28073-1 COOLER CPU LGA 1150 1151 1155 1156

Aplicações: Socket Intel® LGA1150 / 1151 / 1155 / 1156

Processadores Compatíveis:
Desktop:
Intel® Core? i3 / i5 / i7 Pentium? e Celeron? com TDP de até 95W
Servidor:
Intel® Xeon? E3 1200 V3
Intel® Xeon? E3 1200 V4

Ideal para processadores Intel® de alta performance que exigem dissipação térmica superiores a 85W como PCs Gamers e Servidores.

Especificações térmicas e mecânicas:
Performance Térmica (TDP): até 95W
Formato de fixação: push-pins (clips)
Foça dos clipes de fixação: 14.0 Kgf

Caracteristicas do Heat Sink:
Tipo: Estrudado HSK
Material: Alumínio
Dimensões: 90 x 90 x 21.8mm

Caracteristicas da FAN:
Dimensões: 95 x 95 x 25.4mm
Velocidade: 2800RPM com PWMControl
Tensão: 12V
Cabo com conector de4-pin
Tipo do rolamento: Superflo
Expectativa de vida útil: > 50.000 hrs

Benefícios da fixação por clips (push-pins) emrelação a fixação por parafusos:

São totalmente tool less ou seja dispensam o uso de ferramentas para colocar o cooler;
Na fixação por parafusos se faz necessário a colocação de um suporte embaixo da MB para prender o cooler ou seja em caso de matutenção ou desmontagem precisa-se desprender a MB enquanto no clip basta girá-lo para soltar o cooler.
Hoje a maioria dos fabricantes de PCs procuram somente esse tipo de fixação devido a praticidade e velocidade de instalação por dipensar o uso de chaves proporcionando uma grande redução de custos e aumento de produtividade.
Alguns técnicos julgam que esse formato de fixação é mais frágil contudo é exatamente o contraio visto que os push-pins exercem apenas a pressão necessária para a fixação do cooler enquanto os parafusos por serem submetidos aoaperto manual corre-se o risco de danificar o processador ou MB por excesso de força dispendida no aperto ou até mesmo se soltar por falta de força aplicada na fixação.
No push-pin se tem apenas duas posições: fixo ou solto enquanto na fixação por parafusos o processo é manual não tendo um padrão ideal.

28286-0 PROCESSADOR XEON E3 LGA 1150

***ESPECIFICAÇÕES
Modelo do processador:E3-1220 v3
Número de núcleos:4
Nº de threads:4
Velocidade do clock :3.1 GHz
Frequência turbo max:3.5 GHz
Cache:8 MB Intel® Smart Cache
Tipo de barramento:DMI
Barramento do sistema:5 GT/s
Nº de links de QPI:0
Conjunto de instruções:64-bit
Extensões do conjunto de instruções:SSE 4.1/4.2 AVX 2.0
Litografia:22 nm
TDP máximo:80 W
Especificação de solução térmica:PCG 2013D
***Especificações de Memória :
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória):32 GB
Tipos de memória:DDR3-1333/1600
Nº de canais de memória:2
Largura de banda máxima da memória:256 GB/s
Compatibilidade com memória ECC ?:Sim
***Opções de Expansão
Revisão de PCI Express:3.0
Configurações PCI Express ?:1x16 2x8 1x8/2x4
Nº máximo de linhas PCI Express:16
***Especificações do Pacote :
Configuração máxima da CPU: 1
Tamanho dopacote:37.5mm x 37.5mm
Litografia gráfica e IMC:22nm
Soquetes suportados:LGA1150
***Tecnologias Avançadas
Tecnologia Intel® Turbo Boost :2.0
Tecnologia Intel® vPro ?:Sim
Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) ?:Sim
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d) ?:Sim
Intel® VT-x com Tabelas de página estendida (EPT) ?:Sim
Intel® TSX-NI:Sim
Intel® 64 ?:Sim
Estados ociosos:Sim
Enhanced Intel SpeedStep® Technology:Sim
Tecnologias de monitoramento térmico:Sim
Acesso de Memória Rápida Intel®:Sim
Acesso de Memória Flexível Intel®:Sim
Tecnologia de proteção da identidade Intel® ?:Sim
Tecnologia de Proteção de Dados Intel ®:
Novas instruções AES:Sim
Chave Segura:Sim
Tecnologia de Proteção de plataforma Intel ®:
OS Guard :Sim
Trusted Execution Technology ?:Sim
Bit de desabilitação de execução ?:Sim

***Link com informações completas sobre o produto
http://ark.intel.com/pt-br/products/75052/Intel-Xeon-Processor-E3-1220-v3-8M-Cache-3_10-GHz
***Link Programa Intel: Intel Technology Provinder - Você já é membro do Programa? Se ainda não cadastre-se agora mesmo!!!
https://welcome.intel.com/login.aspx?target=https://www-ssl.intel.com/p/s/pt_BR/techprovider/home


Peso bruto: 072Kg
Dimensão: 6cm x 29cm x 27cm (Altura x Largura x Comprimento)
NCM: 84733041
EAN:
1 Placa Mae Servidor Intel Centrium X10sll-hf Matx Lga1150 Xeon E3-1200 V3 V4 Ddr3 Ecc Chipset C222

Características


    Deixe seu comentário e sua avaliação


    Produtos Visitados